連接系統、人員數據以簡化多學科
明日的智能產品創新的精髓來源于嵌入式系統和電子裝置的智能核心。但是 在發展智能產品的同時,創新型公司還必須管理復雜性、優化性能并確保產 品安全。系統工程師依靠3DEXPERIENCE平臺簡化多學科、推動創新并促成 更多業務。
該平臺可以加速產品創新向市場的交付,增強您管理復雜系統的能力,并為 機械、電子和軟件系統的幵發和仿真提供一個集成平臺。通過真實產品及其 系統的虛擬30體驗,可以在幵發周期的早期驗證所有新產品的創新。通過 確保遵循關于安全和嵌入式系統的行業標準,您可以專注于戰略性新產品的 創新上。
幵發嵌入式系統面臨的挪戰規??涨?。在最初60%的幵發過程中,不存在物 理原型。10%以下的系統工程師會在完整的產 品中驗證其子系統,因此無法驗證和優化系統在 其環境中的行為,或在所有可能的產品配置中與其它系統的互動。
當今智能產品中的許多新特性和功能均由嵌入式 電子系統提供,這是當今80%的新產品創新的源泉。這些系統可占新產品幵發成本的40%以 上,并受成千上萬的市場、產品、系統和法規要 求的驅動。
用于模擬、定義、仿真和驗證這些系統的有數以百計的不連貫系統工程工具 和過程。這種不連貫的方法使得胸建集成所有學科的整體系統祝圖變得困 難。因此而無法在完整產品及其環境或與其它系統交互的環境中建模和仿真 系統的行為。最后,它限制了跨多個產品選項和程序重用系統資產的能力